村田：世界超小尺寸晶体谐振器的低背产品（1.2×1.0×0.30mm）商品化 2017年8月4日

要旨

村田制作所将世界超小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm的低背产品商品化。本产品于2017年6月开始量产。

 

补充

使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型设备对小型低背的需求越来越高。本公司于2017年1月将世界超小尺寸（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列（1.2×1.0×0.30mm）实现商品化。 今后将致力于扩充产品阵容。

 

产品型号

XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)