NEW NX2012SE (移动通信, 消费类电子用) 2018-09-29

 

特征

可对应低ESR(等价串联电阻)的表面贴装音叉型晶体谐振器。

  • 对应要求低ESR的微控制器(MCU)。(ESR: Max. 50kΩ)
  • 在消费类电子、移动通信用途发挥优良的电气特性。
  • 表面贴片型产品。(可对应回流焊)
  • 满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

 

 

 

 

 

 

 

规格

额定频率 (kHz)

32.768

尺寸大小 (L×W×H : mm)

2.0×1.2×0.55

工作温度范围 (*1)/储存温度范围 (℃)

-40 to +85  /  -40 to +85

驱动功率

0.1µW (Max. 0.5µW)

频率偏差 (25±3℃)

±20×10-6

负载电容

6.0pF

9.0pF

12.5pF

等效串联电阻

Max. 50kΩ (Typ. 35kΩ)

规格料号

STD-MUB-8

STD-MUB-9

STD-MUB-10

如咨询・采购本网站登载的标准规格品时,请告知“型名”、“频率”和“规格料号”。
如需标准规格以外的规格时,请咨询我们。 

*1. 晶体谐振器在客户指定的频率偏差范围内工作的温度范围。

外形尺寸