金立S10正式亮相,搭载敦泰IDC芯片 2017年7月4日

5月26日,金立隆重发布全球首款四摄手机S10,创新性采用前置2000万+800万双摄,后置1600万+800万双摄的6P镜头模组,四摄拍照更美。

在配置方面,金立S10采用5.5英寸FHD In-cell屏幕(搭载敦泰IDC芯片), 64位2.5GHz八核处理器,6GB+64GB大运存组合、3450mAh电池,将体验、安全、续航、拍照完美结合,力求为年轻人打造高性能、高性价比的专属体验. 

据CINNO Research的调查数据显示,金立手机2016年第四季度使用的显示屏中, 97%都是内嵌式触控屏。金立A1、S9、S6 Pro、天鉴W909、F103B等多款热销机型均搭载了来自人机交互方案大厂敦泰电子(FocalTech)提供的内嵌式IDC芯片方案。

敦泰专注全内嵌式触控技术多年,早在2015年10月即领先业界量产全球首创显示触控整合型单芯片方案(IDC),并在2016年受到客户广泛认可,IDC产品目前已成功导入大陆、台湾、日本、韩国、北美智能手机厂商的供应链,包括夏普、索尼、LG、金立、魅族、小米、华为、联想、黑莓等国内外知名厂商,导入机款数量已达数十款。