金立携三款新品亮相MWC,内置敦泰芯片方案 2017年4月12日

 

 

 

 

 

世界移动通信大会首日,金立发布新阵容智能手机: A1&A1Plus系列。 A1&A1Plus延续金立品牌基因,主打续航和自拍,是海外市场的核心产品线。此外,最新机型S9和M2017也同台亮相,广受好评。

 

 

金立A1 Plus配备6英寸FHD屏幕,其显示驱动芯片由敦泰提供。 金立A1和S9均配备5.5英寸FHD屏幕,采用敦泰IDC方案(FT8716),敦泰是全球首家且是唯一 一家推出可搭配COF方案的IC原厂。FT8716/8736可兼容COG与COF方案,其中COF方案采用最高端的16um pitch技术,分别支持 无RAM及有RAM LTPS全内嵌式面板,并可使屏幕边框更窄,便于整机设计取得更高的屏占比。FT8716已成功应用于金立、魅族、华为、联想ZUK、360手机等品牌机型。

 

 

作为可有效满足终端产品对轻薄化和高屏占比追求的In-cell技术, 敦泰IDC产品在金立天鉴W909、S6 Pro、F103B等多款产品中得到了广泛采用。回顾2016年,金立在行业整体增速放缓的大环境下逆势强劲增长,表现不俗。此次金立在MWC上展现了强大的产品阵容,随着其海内外市场的共同发力,相信金立在2017年的表现将更加令人期待!

 

 

要旨

 

将实现可穿戴设备用低背(0.6mm)大L(22uH)的1008 inch size (2.5×2.0mm)的绕线型功率电感器商品化。

 

 

背景

 

可穿戴设备和智能IC等电子设备对小型低背功率电感器的需求日益趋增。因为这些设备上安装了液晶面板,所以需要液晶驱动器用兼具低背高L值的电感器。而传统的多层型低背高功率电感器LQM_CH系列最大为2.5uH。

 

 

因此本公司将可穿戴设备用,拥有低背且最大至22uH的产品阵容1008 inch size (2.5×2.0mm)的绕线型电感器LQH2HPN_DR系列商品化。

 

 

特点

 

适合可穿戴设备的低背(最大0.6mm)

 

广泛电感值范围的产品阵容(0.47H~22uH)

 

 

应用

 

可穿戴设备等小型电子设备用功率电感器

 

 

品号

 

LQH2HPN_DR系列

 

系列产品阵容请点击此处。

 

 

生産体制

 

量产中