村田公司最大容量的智能手机用05035/0402(inch)尺寸3端子电容器商品化 2017-11-3

概要

村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸(1.2mm×0.9mm)、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量,主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货,05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产,0402 inch尺寸预计于2018年6月开始量产。

背景

处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗,可抑制电源电压的变动,实现稳定化。处理器的处理速度(工作频率)越高,越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。 与一般的2端子多层陶瓷电容器相比,3端子多层陶瓷电容器ESL*2很小,所以可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势,其主要安装在高速处理器上,且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。 本产品通过使用MLCC*3尖端技术,在05035 inch、0402 inch尺寸上,分别获得了22uF、14uF的静电容量,这是本公司最大静电容量。此外通过独特构造实现低ESL。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。

特性

 

术语说明

*1. APU: Application Processing Unit / 应用处理器

*2. ESL: 等价串联电感值

*3. MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitor /多层陶瓷电容器